2026美图影像节:站酷用AI工具箱与赛事机制重构设计
6月17日,在2026美图影像节上,诞生20周年的站酷分享了AI时代在设计挑战赛方面的探索,深度探讨了如何推动设计师生态持续升级。...
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去年10月,REDMI推出了REDMI K90系列,包含REDMI K90和REDMI K90 Pro Max两款机型,一经亮相便受到了用户的广泛好评。而不久前官方宣布,将在本月推出一款全新的REDMI K90 Max机型,这是REDMI K系列首款Max机型,也是小米首款搭载风冷散热系统的手机。现在有最新消息,近日该机已现身Geekbench平台。
据外媒最新发布的信息显示,近日一款型号为2604FRK1EC的小米新机现身Geekbench在线数据库,结合此前相关爆料,该机基本可以确定就是已经得到不少曝光的全新REDMI K90 Max。从跑分数据来看,该机将搭载联发科天玑9500处理器,在Geekbench 6.6版本的测试中单核成绩为3513分,多核成绩为10711分。据悉,天玑9500的CPU由1*4.21GHz Travis+3*3.50GHz Alto+4*2.7GHz Gelas组成,GPU则是全新的Mali-G1-Ultra MC12,采用全新的微架构,GPU能效预计将提升超过40%,移动端光线追踪性能有望暴增40%以上。
其他方面,根据此前曝光的消息,全新的REDMI K90 Max正面将采用一块6.83英寸OLED显示屏,支持1.5K分辨率与165Hz刷新率。硬件上,除了天玑9500旗舰芯片外,该机还将搭载小米手机首款风冷主动散热方案,采用了超大尺寸的风扇设计,仿真涡流风道设计,风量利用率提升40%,能带来更激进、稳定的性能释放。将内置8500mAh电池,支持100W有线充电。此外,该机还实现了满级防护,支持IP66/IP68/IP69防尘防水大满贯,兼顾性能与可靠性。
据悉,全新的REDMI K90 Max定位K系列“性能魔王”,将于4月21日晚7点正式发布。更多详细信息,我们拭目以待。
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